تنوع بسیار زیادی از انواع بسته بندی پایه ها و شکل IC وجود دارد که کارخانه های سازنده چیپ، از آن استفاده می‌کنند. بسیاری از این بسته‌ها هنوز در حال تولید هستند، با این حال برخی از انواع منسوخ شده را هم در نظر گرفته‌ایم.
همه تولیدکنندگان، از همه این بسته ها استفاده نکرده و همه تولید کنندگان از استانداردهای یکسانی استفاده نمی کنند. برای تطبیق دادن، به برگه‌های مشخصات سازنده (datasheet) مراجعه کنید.
- BGA: Ball Grid Array
- CBGA: Ceramic Ball Grid Array
- DIP or DIL: Dual Inline Package
- CDIP: Glass-Sealed Ceramic Dual In-Line Package
- CDIP SB: Side-Braze Ceramic Dual In-Line Package
- CFP: Both Formed and Unformed CFP
- CPGA: Ceramic Pin Grid Array
- CZIP: Ceramic Zig-Zag Package
- DIMM: Dual-In-Line Memory Module
- DFP: Dual Flat Package
- FC/CSP: Flip Chip / Chip Scale Package
- HLQFP: Thermally Enhanced Low Profile QFP
- HQFP: Thermally Enhanced Quad Flat Package
- HSOP: Thermally Enhanced Small-Outline Package
- HSSOP: Thermally Enhanced Shrink Small-Outline Package
- HTQFP: Thermally Enhanced Thin Quad Flat Pack
- HTSSOP: Thermally Enhanced Thin Shrink Small-Outline Package
- HVQFP: Thermally Enhanced Very Thin Quad Flat Package
- JEDEC: The JEDEC Standard for this package type.
- JLCC: J-Leaded Ceramic or Metal Chip Carrier
- LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier
- LGA: Land Grid Array
- LQFP: Low Profile Quad Flat Pack
- LPCC: Leadless Plastic Chip Carrier
- MCM: Multi-Chip Module
- MQFP: Metal Quad Flat Package
- OPTO: Light Sensor Package
- PDIP: Plastic Dual-In-Line Package
- PFM: Plastic Flange Mount Package
- QFP: Quad Flat Package
- SDIP: Shrink Dual-In-Line Package
- SIMM: Single-In-Line Memory Module
- SIP: Single-In-Line Package
- SODIMM: Small Outline Dual-In-Line Memory Module
- SOJ: J-Leaded Small-Outline Package
- SOP: Small-Outline Package (Japan)
- SSOP: Shrink Small-Outline Package
- TFP: Triple Flat Pack
- TO/SOT: Cylindrical Package
- TQFP: Thin Quad Flat Package
- TSOP: Thin Small-Outline Package
- TSSOP: Thin Shrink Small-Outline Package
- TVFLGA: Thin Very-Fine Land Grid Array
- TVSOP: Very Thin Small-Outline Package
- VQFP: Very Thin Quad Flat Package
- VSOP: Very Small Outline Package
اصطلاحات مورد استفاده برای توصیف ابعاد و ویژگی ها:
- pins: تعداد پین ها بسته بندی
- Pitch: فاصله بین مراکز پین های مجاور (به میلی متر)
- length: طول (به میلی متر)
- maximum height: حداکثر ارتفاع (به میلی متر)
- thickness: حداکثر ضخامت بدنه بسته (به میلی متر)
- width: عرض (به میلی متر)
گزارش